通常，GaN基材料和器件的外延層主要生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn)：首先，藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；其次，藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過(guò)程中；后，藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高，易于處理和清洗。因此，大多數(shù)工藝一般都以藍(lán)寶石作為襯底材料。

  在顯示及電子器件中，藍(lán)寶石襯底厚度僅有上百微米，在藍(lán)寶石襯底的切割、雙面研磨以及單面研磨、拋光過(guò)程中，盡管部分的加工應(yīng)力會(huì)在下一道加工工序釋放，但是這種應(yīng)力釋放是無(wú)序釋放，同時(shí)未釋放的加工應(yīng)力會(huì)在晶片表面集聚，影響藍(lán)寶石晶片的翹曲程度，嚴(yán)重的翹曲會(huì)在后道加工過(guò)程產(chǎn)生破片，影響整個(gè)加工循環(huán)的晶片質(zhì)量。

  藍(lán)寶石襯底晶片加工過(guò)程中，研磨作業(yè)后需要進(jìn)行退火處理，退火前需對(duì)襯底進(jìn)行清洗，將清洗干凈后的襯底放入退火爐中進(jìn)行高溫退火，以去除加工過(guò)程中所殘余的應(yīng)力，并消除殘余應(yīng)力所引起的襯底形變。

  皓越科技針對(duì)行業(yè)需求，潛心研發(fā)有氧和無(wú)氧襯底退火爐設(shè)備，以滿(mǎn)足客戶(hù)加工工藝的要求，創(chuàng)造*的工業(yè)產(chǎn)品。

藍(lán)寶石晶片無(wú)氧退火爐 

 藍(lán)寶石晶片有氧退火爐 

特點(diǎn)

  去應(yīng)力：使藍(lán)寶石便于加工，切屑。

  消除應(yīng)力集中，避免晶片自動(dòng)開(kāi)裂，以及加工中產(chǎn)生裂紋、爆口等。

  退火工藝升溫速率不宜過(guò)快，直徑越大，保溫時(shí)間應(yīng)越長(zhǎng)；降溫時(shí)間應(yīng)大于升溫時(shí)間，避免再次產(chǎn)生應(yīng)力。

  去色心：使藍(lán)寶石更透明，透光更好。

 技術(shù)參數(shù)

 1）無(wú)氧退火爐

 2）有氧退火爐

 典型應(yīng)用